膜厚儀

韓國MicroPioneer X-射線熒光膜厚儀/測厚儀，主要應用于一般工件、線路板、五金電鍍、半導體支架電鍍、人造首飾、端子及電子元器件等產品的各種鍍層行業的一款儀器，全自動軟件操作，多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺，是一款功能強大的儀器

現在市場上膜厚儀主要有：菲希爾（FISCHER）， 精工（SII），韓國（MicroPioneer），牛津（CMI）。國產的有：天瑞，三V儀器。在測量精度和性能上，國產的基本上是沒用，只能擺著看。

 在穩定，故障率，和精度，方面來講，只能說菲希爾（FISCHER）韓國（MicroPioneer），牛津（CMI）這四*是*。市場上占有率zui大的也是這四*，

四*主要用于五金電鍍廠，鐘表，端子，連接器，TED，衛浴，線路板，及一些復雜的電鍍領域，如合金鍍層，二元合金，三元合金，等多元合金

菲希爾（FISCHER）占有市場的30%，在測量精度，還是儀器穩定上來說都很不錯。但由于價格高昂，維修，消耗品（如標準片，一片的價格可以買其他品牌的3片，且無法更換其他品牌的使用）雖然儀器精度高。穩定性好。但市場主要為早期所建立。  

        精工（SII）主要對應大的日資企業，軟件應用，相比菲希爾要麻煩一些。它所采用的是標準曲線法，來建立測量檔案。所以需要大量的厚度不一的標準塊。儀器穩定性和精度也還是不錯的。不過有一點。日本原裝的，比上海組裝的要好。現在精工所銷售的。大部份是上海組裝的。品質相對的來說。會差一點。售后維修也是高昂，且中國人民也是抵制日貨的。

       韓國（MicroPioneer）和牛津（CMI），  而牛津（CMI）因為配置是zui低端的配置如CMI900所以價格比較低，測量數據沒有四年前進口機型穩定。zui主要的是故障率太高了，更換配件的成本很高。CMI也是用標準曲線法來建立測量檔案的。也需要購買標準塊，雖然價格低。但后期一但出現故障要更換配件。而且在對于合金鍍層，和薄金。薄鎳，等一些元素的測量上，那個誤差大的相當離譜。甚至測不到。

        韓國（MicroPioneer）有高中低3個款型，測試的準直器也有1-5個可選，除了對復雜的電鍍領域（如金厚度為0.01um以下）的不是很準確，其他鍍層都可以測試達到標準，主要價格方面低過菲希爾（FISCHER）， 精工（SII），牛津（CMI）許多，在每年的軟件更新后和硬件的升級。也受到國內廠商的大力好評，如美的（美的順德，武漢，重慶，合肥，蕪湖，都以采購使用），比亞迪（2012投標以使用），富士康（2007年使用之今）等多個客戶群。可以來電 深圳市瑞思遠科技有限公司 索取使用客戶資料。

產品介紹

X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。 

XRF-2000 系列分為以下叁種： 

1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。 

2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。 

3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。  

應用

測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti（22）~U（92 ）。  

行業

五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。

特色

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。

可測量高達六層的鍍層 （五層厚度   底材 ） 并可同時分析多種元素。

相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。

全系列*設計樣品與光徑自動對準系統。

標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。

準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。 

移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。 

*2D與3D或任意位置表面量測分析。

雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。

標準ROI軟體 搭配內建多種專業報告格式，亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告 。

光學2 0X 影像放大功能，更能精確對位。 

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。

優於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優勢。 

儀器正常使用保固期一年，強大的專業技術支援及良好的售后服務。

測試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。

韓國Micro Pioneer 還推出一款元素分析及測厚兩用的XRF-2000R型號

Micro Pioneer XRF-2000R X光鍍層測厚儀及ROHS元素分析儀

是在XRF-2000系列測厚儀的基礎上增加了元素分析及有害物質檢測的功能，

其物點為：高分辨率，固態探測器; 可分析超薄樣品

分析有害物質，元素分析分之 ppm - 100％, 符合RoHS / WEEE標準測試以及ELV指令優化的應用;

可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

電鍍溶液分析；

定性分析超過30種元素,能夠測量液體，固體，粉末，薄膜和不規則形狀；

貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；

自動過濾器，多準直儀（五個準直器，從0.1mm-3.0mm）和全自動XYZ移動樣品臺；

性價比*的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm, 重量：75Kg （net） 

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