PCB水平線蝕銅加藥機

覆銅板在化學沉銅時要進行前處理，微蝕作為前處理的重要環節有著積極的作用。微蝕，又可稱為表面粗化，它一方面能夠去除銅箔表面的氧化層，一方面能利用微蝕刻溶液從銅基體表面上蝕刻掉1um~2um的銅，有助于提高銅箔表面和化學銅之間的結合力。然而粗化銅箔的深度要適當，粗化過量會導致銅和藥水的浪費，嚴重時甚至會造成基體裸露，粗化不足則會降低基銅表面與化學鍍銅的結合力。為了得到良好的粗化效果就需要確定合適的粗化速率。

●因此本公司主要對影響沉銅效果的微蝕工序進行了研究，研發了測試銅含量的自動加藥機，有效的優化了微蝕速率的工藝參數。

本產品經過大量工廠實踐證明，測出正確含量，在一定范圍內進行硫酸雙氧水，過硫酸鹽，有機酸或鹽酸進行添加，并通過實驗結果分析，明確了影響微蝕速率的主要因素，zui后通過自動加藥機器使各因素影響微蝕速率發生明顯變化。從而提高工藝和品質水平。

●本產品和大量PCB廠，藥水商，水平設備生產商共同合作。有意者請致電我司。

PCB水平線蝕銅加藥機原理，優勢

●我司生產微蝕銅分析儀是應用光電原理在線分析蝕銅溶液濃度的變化,能減少人工滴定檢驗的需要,應用在蝕銅還可以省去換缸的需要從而增加生產能力。
 ● 內置微處理器以菜單形式控制，可同時控制多達4個繼電器，每個繼電器的輸出端都可統計化學泵總流量或運作時間。用戶可透過背光源LCD顯示屏來查看以克每升或液盎司每加侖來顯示的銅濃度與設定點的差距。
● 能提供穩定的、重復性的、精確的濃度測量，不會受電鍍缸衰老、顏色變化或沈淀物突增影響

●濃度讀數單位----以克每升(g/L)或液盎司每加侖(oz/gal)，背光源LCD顯示屏能以棒形圖形式連續顯示設定點與測量值的現況。
      

PCB水平線蝕銅加藥機注意事項

產品的測試探頭需要分段選擇:

如0-20 g/L的范圍用低位測試探頭

20-40 g/L的范圍為中位測試探頭

40-80 g/L的范圍為高位測試探頭

0-5 g/L為精準位測試探頭

●客戶在選擇使用的時候請告知我司選擇所用探頭，以免不必要的麻煩。

PCB水平線蝕銅加藥機加藥機配置

主機一臺

探頭一個

抽樣泵一臺

加藥泵一臺（可選配）

加藥箱子一套

管道接頭一套