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金相切片設備
產品介紹 此產品還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉(壓克力粉)和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
RSY冷埋樹脂粉適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂 粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
冷埋樹脂，冷凝套件壓克力粉適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
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